3C电子
行业筛选
- 3C电子
- 半导体
产品mark定位 - 视觉检测
将相机安装uv点胶工位上方，进行手机屏mark识别定位。
线性模组原点检测
使用线性传感器检测模组的原点，安装方便定位准确。
微小方型电感气缸定位
使用微小方型电感可以检测高度达0.05mm的元件，并且具有良好的重复精度。
柔性气缸定位
在拾取和放置元件的过程工艺中，超薄的元件逐渐叠加，使用气缸传感器可以检测高度达 0.05 mm 的元件，并且具有良好的重复精度。
使用漫反射式光电检查送料夹具
在工业自动化生产线上，送料器夹具的限位状态至关重要，采用PSM18光电传感器可以稳定检测送料夹具的到位情况，从而防止昂贵的贴装头发生损坏。
使用精密定位传感器做玻璃基板定位
测量玻璃基板的平整度，精度可达到微米级别。
设备安全防护
在设备前方和侧方位置，安装检测距离0.1-6m的经济型BKL系列安全光幕，优异的结构设计，抗干扰性能佳，能有效防止发生意外情况造成操作人员的人身伤害。
检测设备四周金属门的开合状态
在设备的四周，安装方形接近开关TQF18系列，用于检测设备四周金属门的开合状态，检测距离最长可达8mm。
安全光栅确保U型区安全
SAF系列安全光栅可以构造一个符合人性化要求的安全 U 形区。结合安全控制器，利用光敏器件激活功能可以在操作者安全离开后，自动启动工艺过程。
宽光斑检测PCB板到位
宽光斑PTEW系列拥有13cm大尺寸光斑，覆盖面积广，针对PCB、纺织物料、网状物品、透明体、托盘等，形状不规则、表面粗糙坑洼、有孔洞、断裂断线等产品的检测，宽光斑具有独特的性能优势。
基板的通过检出
安装机内基板的有无检测，即使基板结构复杂、颜色多样也不会影响检测的稳定 性。
抓取物件的检测
抓取器在摄取物件时通常需要做大幅度的移动，因此使用的理想传感器必须小而轻，背景抑制型光电传感器很好的满足该应用。
IC板的间距孔的检出
和镜头装置组合，可准确检出小孔。
检测小孔有无
Ф6.5小孔径接近传感器检测产品小孔的有无，以起到定位的作用。
转位工作台上原件装夹确认
检测8个工位原件的有无，防止元件漏装或者脱落，激光传感器光点直径小，可准确检测微小零部件。
工件检出检测
在工件供给器的槽部检测工件到位。
断线检测
通过检测线的有无，来判断是否断线。使用宽光斑型光纤，即使线的位置有轻微移动也可稳定检测到它的存在。
检测包装内产品完整性
根据包装高度判断产品完整性。
3d打印机位置检测
带有喷头高度自动定位系统的3D打印机，能够根据位移传感器测得的高度数据确认喷头的高度是否满足打印高度的要求,实现对喷头高度进行精确的定位,防止出现打印粘结不牢固或刮起介质等情况。
检测装夹治具到位
使用电感传感器检测治具到位后停止，发送信号给设备进行产品组装。
检测手机零件有无
使用MP2系列在手机生产组装流水线上检测零件的到位，驱动设备进行零件组装。
上料转盘到位检测
上料转盘的速度常常需要根据生产情况进行调节，这里可以采用五档速度可调的PE1光纤放大器+PD-32圆柱形光纤单元，安装于上料转盘中间结构处，检测旋转盘上装料工位的到位情况。
连接器引脚的对位/高度确认
对引脚进行高精度检测，检出偏移/高度不一的连接器。
上下料小车到位感应
采用接近式传感器TLN12-08NO，它是增强距离型接近，比标准产品超出一倍的检测距离，可有效解决工作安装空间冲突的问题，当小车到上料位置时,传感器给出信号驱动皮带输送料盘进入工位。
检测基板的到位
在基板上料机构模组上，安装漫反射光纤搭配光纤放大器PG1来检测基板的到位。
不良品放置满料监测
产品的形状及摆放顺序有较高的不确定性，包装材质常有较高的反光度，这里安装PTE系列对射光电进行工位料位状态的监测，以及时更换新的容器进行装载。
检测电阻有无
电阻体积较小，使用最小光斑仅有1.5mm的点激光产品可精确检测。
检测扁平微小零件
光斑在30m处仅60mm，近距离可准确检测小型物体通过。
共焦位移传感器手机屏测高
对于曲面屏的手机屏幕，角度特性差会导致众多异形位置无法正常测量。共焦位移传感器（ACC-ADV）对被测表面状况要求低，允许被测表面有更大的倾斜角，测量速度快。
基板不良品检出
可实时精准检测基板翘度，通过设置阈值，来检测基板翘起高度是否在误差范围内，要求精度较高，选用本款位移产品可将检测精度控制在千分之一。
上料物料到位
在上料线体产品位前方正下方安装背景抑制型光电传感器，以检测手机屏上料。
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