如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻机是打草稿的画笔；刻蚀机则是雕刻刀；沉积的薄膜则是用来雕刻的材料。光刻的精度直接决定了元器件刻画的尺寸，而刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了光刻的尺寸能否实际加工，因此光刻、刻蚀和薄膜沉积设备是芯片加工过程中最重要的三类主设备，占前道设备的近 70%。

近些年来我国已经开始在各类设备中开展追赶式研发，在技术难度最高的这些主设备中，刻蚀机走在国产替代的最前列。今天，小明就来分享一下，半导体刻蚀设备上的传感器应用方案。

01  载体ID管理

智能读码器  RCD-AI100-S

通过将 FOUP 料盒上粘贴的通用条码标签在加载端上自动读取，可以简单地实现点对点精确管理，并且可以降低成本，算法强大，可同时读取多个条码。

02  检测上端晶片有无

光纤传感器   PG1+PT-32-DQ

检测最上方晶片是否存在，以判断是否满料，在狭小的工位结构中，需要选择纤细的光纤以便于安装，对射式原理使得检测的稳定性更佳，搭配PG1放大器，可进行13us的超高速检测。

03 控制化学品液位高度

液位传感器  CE30-26NO

当槽管内存在气泡时，使用光学传感器可能会造成误判，因此可采用专用于管道液位检测的电容式接近传感器，即使管道内产生气泡亦可稳定检测，且不受液体的颜色和密度影响，非接触式检测也让传感器不必考虑化学品与传感器发生反应。

04 目标定位和距离测量

激光位移传感器  MLD23-100N

此工位上需要实时精确测量每一片晶片高度，明治的这款激光位移传感器有着65-135mm的大量程检测距离，满足实时监测晶片的任意位置，精度达到0.01mm，软件功能轻松示教，提高了调试的便捷性。