检查检测
行业筛选
- 半导体
- 3C电子
- 新能源
- 医疗
- 汽车
- 物流
- 包装
检测晶圆摆放位置准确
当晶圆堆叠产生偏移，遮挡了对射光纤的信号，传感器会发送信号报告提醒晶圆位置有偏差。
在锂电池生产中检测鼓包
在电池鼓包检验过程进行鼓包高度的检测，确保包装质量无漏气、瑕疵等不良品 流入下一环节。
检测包装内产品完整性
根据包装高度判断产品完整性。
测量晶圆厚度和平面度
晶圆检测精度要求非常高，可达到微米级别。
检测芯片是否放平
对射光纤检测芯片在料盘内是否放好，避免芯片翘起导致的压伤，检测距离较大，可达到600mm。
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