半导体
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视觉相机检测晶片盘上晶片的位置
固晶机的视觉系统决定了设备的取固晶速度及精度,在晶片盘放置位和固晶工作台正上方，安装视觉相机检测晶片盘上晶片的位置，以及检测工作台上基板位置和基板上固晶点位置，主要完成LED芯片的识别定位以及芯片缺陷检测功能。
检测晶片盘转台的转动状态
在晶片盘放置位上，底座转台侧面安装SL系列槽型光电，检测晶片盘转台的转动状态，精度达到0.01mm。当转盘完成设定范围内的动作后，槽型光电感应发送信号指示进行下一个动作。
漫反射光电检测晶片
使用漫反射式光电检测晶片，从而确定晶片的数量。
检测晶片盘有无
在晶片盘放置位上，侧面安装背景抑制型光电，检测晶片盘有无。由于晶片盘颜色较深，且有一定的光泽度，反光较强，可采用抗干扰性能强大的背景抑制型光电ESB-30N来进行检测，稳定性佳。
检测晶圆摆放位置准确
当晶圆堆叠产生偏移，遮挡了对射光纤的信号，传感器会发送信号报告提醒晶圆位置有偏差。
在锂电池生产中检测鼓包
在电池鼓包检验过程进行鼓包高度的检测，确保包装质量无漏气、瑕疵等不良品 流入下一环节。
检测包装内产品完整性
根据包装高度判断产品完整性。
测量晶圆厚度和平面度
晶圆检测精度要求非常高，可达到微米级别。
检测芯片是否放平
对射光纤检测芯片在料盘内是否放好，避免芯片翘起导致的压伤，检测距离较大，可达到600mm。
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